中國啟動三支硬科技創投基金投資半導體

中國政府於2024年12月26日宣布成立三支創投基金,每支基金資本超過500億元,總額超過1500億元,專注於半導體等硬科技領域。

中國政府於2024年12月26日宣布啟動三支創投基金,每支基金資本超過500億元人民幣,總計超過1500億元人民幣(約合21.4億美元)。這些基金明確定位於硬科技投資領域,其中半導體被確定為關鍵焦點。這一舉措顯示出政府在戰略性領域推動技術自給自足的決心。
文件照片:在这张拍摄于2022年2月25日的插图照片中,计算机电路板上可以看到半导体芯片。REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo
文件照片:在这张拍摄于2022年2月25日的插图照片中,计算机电路板上可以看到半导体芯片。REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo

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